● 手机陶瓷后盖加工，轨迹多为小线段加工，针对工艺进行轨迹优化，采用小线段拟合、圆弧blending等算法可以提高加工效率和加工质量
● 结合探针探测功能，采用专用的轮廓误差补偿算法，可以提高加工精度
● 经过大量的工艺测试，总结出完善的刀具磨损补偿和刀具寿命管理功能，大大提高了良品率和加工品质
系统特点
手机陶瓷后盖加工控制系统
随着5G时代的来临，手机陶瓷外壳的需求持续增加。陶瓷外壳美观、手感舒适，但硬度大、难加工。由于其强度很高，加工时对机床的主轴、机身、刀具等有很高要求，而且加工效率也比玻璃及金属的低好几倍。泽瑞科技OpenCNC系统开发平台可优化加工轨迹，利用探针进行轮廓误差补偿，探索刀具磨损补偿和刀具寿命管理方法，大大提高了陶瓷外壳加工的效率。
微电子行业 / INDUSTRY
创新亮点
● 采用泽瑞EtherCAT总线运动控制器和GTHD驱动器：接线简洁、维护方便、系统稳定性高、响应快，方便系统中的信息交互，可快捷连接到云端；
● 采用EHMI协议人机界面，方便编程、调试；
● 采用基于IEC61131-3的OtoStudio编程软件，具有开放性、扩展性、灵活性模块化的特点；
● 采用自学习方式，应用变转速卷绕，保证恒张力，达到较好的同步，提高系统性能 。
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